Bond-Service

Targetbonden

Sputtertargets können einfach an die Kathode der Sputterquelle in Inneren des Sputter-Abscheidungssystems geklemmt werden. Dieses Verfahren kann jedoch kostspielig werden, da durch unzureichende Kühlung Risse, Verwerfungen oder andere Schäden am verwendeten Target entstehen können. Es ist ratsam, das Sputtertarget nach Möglichkeit mit einer starken, kompatiblen Stützplatte zu verbinden.
Targetbonden ist ein kritischer Prozess und die genaue Herstellungsmethode kann je nach Wahl des Sputtertargetmaterials variieren. Ein auf richtige Art und Weise gebondetes Sputtertarget bietet normalerweise eine längere Lebensdauer als ein nicht-gebondetes Target, ebenso kann dadurch die Leistungsaufnahme erhöht werden, um schnellere Sputtergeschwindigkeiten zu erzielen, und schließlich ermöglicht es auch, die Parameter des Dünnschichtprozesses konstant zu wiederholen.

Scherbelastungen, die sich durch Erwärmung beim Sputtern zwischen Target und Stützplatte entwickeln, können eine Ursache für das Scheitern des Bondens sein, wenn die Stützplatte und die Sputtermaterialien keine kompatiblen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Abhängig von den zulässigen Maßtoleranzen kann die Bond-Dicke angepasst werden, um diese Belastungen auszugleichen.
Als zusätzliche Dienstleistung zu unserem Sputtertarget-Geschäft überprüfte Testbourne Ltd. den Einsatz des Bondverfahrens bei verschiedenen metallischen oder Silberepoxid-Techniken.

Indiumbasiertes metallisches Bonden

Alle metallisch gebondeten Targets auf Indiumbasis enthalten eine gesputterte Metall-Zwischenbindeschicht auf der „gebondeten“ Seite des Targets, die als Barriereschicht fungiert und die Integrität des Target-Materials vor der Diffusion der heißen primärgebundenen Metalllegierung schützt. Die Metallbonding-Technologie bietet eine ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfähigkeit und ist mit DC- oder HF-Netzteilen kompatibel. Ein richtig gebondetes Target bleibt an der Stützplatte haften, vorausgesetzt, es gibt eine kontinuierliche Versorgung mit ausreichend kaltem Wasser und die Kathode der Sputterquelle wird nicht mit Strom betrieben.

Metallisches Bonden kann Temperaturen bis zu 156°C standhalten.


Elastomer-Bonden

Das Elastomer-Bonden ist eine eigene Bonding-Methode, die ursprünglich für das Bonden von Materialien entwickelt wurde, die sich mit Metallen nicht effektiv bonden lassen. Das Interesse an dieser Technik hat in den letzten Jahren stark zugenommen und macht mittlerweile einen hohen Anteil unseres Geschäfts aus. Da die Indiumpreise gestiegen sind, hat sich das Elastomer-Bonden zu einer kostengünstigen Alternative entwickelt, insbesondere dort, wo sowohl das Target als auch die Stützplatte verbrauchbar sind und die Indiumrückgewinnung unrealistisch ist.

Die Hauptvorteile des Elastomer-Bondens liegen in der niedrigen Aushärtungstemperatur (Reduzierung der inneren Bindungsspannungen aufgrund thermischer Fehlanpassung) und der hohen Betriebstemperatur (250°C). Elastomer-Bonden hat es ermöglicht, neue Materialien effektiv zu bonden, da aufgrund der verringerten Gefahr von Stressfrakturen geringere Ausfallzeiten entstehen.

Auf der Basis der Elastomer-Bonding-Technologie wurden die Targets auch auf größere Dimensionen skaliert. Mehrteilige Targets über 120" x 110" (ca. 3,05m x 2,8m) und einteilige Targets über 110" x 100" (ca. 2,8m x 2,54m) wurden unter Beibehaltung der Ebenheitstoleranzen gebondet.
Elastomer-Bonden bewirkt weniger als 1% Änderung der Gesamtmasse bei 250°C für 24 Stunden bei 1x10-7 Torr. Die Wärmeleitfähigkeit der Bindung beträgt 54 W/mK bei 0°C im Vergleich zu Indium bei 83,7 W/mK. Der Elastomer-Bond arbeitet jedoch bei 250°C im Vergleich zu Indium, das bei 156°C schmilzt.

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Bonding service
Bonding Type Enter Target Material Enter Target Size Enter Qty

Silber-gefüllte Epoxid Bond Sets

Die silber-gefüllten Epoxid Bond Sets sind qualitativ hochwertige Produkte, die aufgrund ihrer akzeptablen niedrigen Ausgasungsmerkmale gerne angenommen werden. Sie enthalten über 90% hochreines Silber für eine optimale thermische und elektrische Leitfähigkeit.       

Wenn Sie es vorziehen, ein Target selbst zu bonden, liefert Testbourne die Silberepoxid Bond Sets in 50g, 100g und 250g Packungen.

Epoxy Bonding Kits
DescriptionPart No.Price on request
Silver Epoxy Bonding kit 50gSE-BK-50
Silver Epoxy Bonding kit 100gSE-BK-100
Silver Epoxy Bonding kit 250gSE-BK-250

How Much Epoxy to Use:

Wie viel Epoxid verwenden:

Richtige Menge an Epoxid
Durchmesser in ZollGewicht des Epoxids in Gramm   
2.0 20
2.5 30
3.0 40
3.5 47.5
4.0 55
4.5 67.5
5.0 80
5.5 90
6.0 100
6.5 110
7.0 120
7.5 130
8.0 140
8.5 150
9.0 160
9.5 170
10.0 180
10.5 190
11.0 200
11.5 210
12.0 220

Stützplatten

Sauerstofffreies, hochleitendes Kupfer (OFHC) ist ein gebräuchliches Stützplattenmaterial. Es hat gute elektrische und thermische Eigenschaften, ist leicht zu bearbeiten und zu günstigen Preisen erhältlich.

Wenn Kupfer nicht geeignet ist, können auch Aluminium, Molybdän und Edelstahl für die Herstellung von Stützplatten verwendet werden. Beispielsweise kann das gewünschte Sputtertargetmaterial im Vergleich zu Kupfer einen nicht kompatiblen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, was möglicherweise dazu führt, dass die gebondete Targetgruppe unwiederbringlich beschädigt wird. In diesem Fall ist die Verwendung eines alternativen Stützplattenmetalls unerlässlich.

In vielen Fällen können die Stützplatten aus verbrauchten Target-/Stützplattenanordnungen entnommen werden. Die zurückgewonnene Stützplatte wird anschließend auf ihre Spezifizierung hin überprüft, gereinigt und mit einem neuen Sputtertarget verbunden.

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