Sputtertargets

Sputtering Targets

Sputtern ist eine bewährte Technologie, die es ermöglicht, dünne Schichten aus einer Vielzahl von Materialien auf unterschiedlichste Substratformen und -größen aufzubringen. Der Prozess ist wiederholbar und kann von kleinen Forschungs- und Entwicklungsprojekten bis hin zu Produktionschargen mit mittleren bis großen Substratflächen vergrößert werden. Das Sputtergas ist oft ein Edelgas wie Argon. Für eine effiziente Impulsübertragung muss die Masse des Projektils mit der Zielmasse übereinstimmen, sodass für das Sputtern von leichten Elementen auch Neon und für schwere Elemente Krypton oder Xenon verwendet wird. Reaktive Gase werden auch zum Sputtern von Verbindungen verwendet. Die chemische Reaktion kann je nach Prozessparametern auf der Target-Oberfläche, im Flug oder auf dem Substrat eintreten. Die vielen Parameter machen die Sputterabscheidung zu einem komplexen Prozess, aber erlauben Experten, das Wachstum und die Mikrostruktur der Schicht weitgehend zu kontrollieren.

Um die gewünschten Eigenschaften in einer durch Sputtern abgeschiedenen Dünnschicht zu erreichen, kann der Herstellungsprozess zur Erzeugung des Sputtertargets entscheidend sein. Ob das Targetmaterial nur aus einem Element, einer Mischung von Elementen, Legierungen oder vielleicht einer Verbindung besteht: Das Verfahren zur Herstellung dieses definierten Materials in einer Form, die für das Sputtern von Dünnschichten mit gleichbleibender Qualität geeignet ist, ist ebenso wichtig wie die Perfektionierung der Ausführungsparameter der Abscheidung durch die Dünnschicht-Verfahrenstechniker und -Wissenschaftler.

SuperVac® Sputtertargets

Die meisten Sputtertargetmaterialien können in einer Vielzahl von Formen und Größen hergestellt werden. Es gibt einige technische Einschränkungen bezüglich der maximalen Größe für eine gegebene Einzelkonstruktion. In solchen Fällen kann ein mehrteiliges Target hergestellt werden, bei dem die einzelnen Segmente durch Stoß- oder Schrägfugen miteinander verbunden sind. Häufig werden kreisförmige oder rechteckige Targets verwendet, aber auch andere Formen wie quadratische und dreieckige Designs können hergestellt werden.


Reine Metalltargets

Pure Metals Targets

Ein umfangreiches Sortiment an Metall-Targets in Größen von 1 Zoll (2,54cm) Durchmesser bis hin zu mehrere Meter langen rechteckigen Platten. Sputtertargetmaterialien können im Reinheitsbereich von 99% bis 99,9999% geliefert werden, die höheren Reinheitsgrade sind jedoch mehr vom Material abhängig.[...]

Legierungstargets

Der Fortschritt in der Legierungstechnik ermöglicht es Testbourne, eine breite Palette von Targets anzubieten mit besonderem Schwerpunkt auf kundenspezifisch hergestellte Speziallegierungen. [...]


Compound Targets

Eine große Auswahl an Sputtertargets auf Compound-Basis: Oxide, Nitride, Boride, Sulfide, Selenide, Telluride, Carbide, kristalline und Verbundwerkstoff-Mischungen [...] [...]


Small Bench Top Coater TargetsKleine Targets für Benchtop-Coater

Diese 0,1-0,5 mm dicken Targets bestehen zumeist aus Titan Ti, Chrom Cr, Tantal Ta, Gold Au, Silber Ag, Platin Pt, Palladium Pd und deren Legierungen.

Die Targets sind für Labortisch-Coater konzipiert und sind überwiegend 57mm-Durchmesser-Targets für Agar, Cressington 108/208, Emitech K575/675, ISI 5400, JEOL JFC 1200/1300, PELCO Model 3, SC4/SC5/SC6/SC7, Polaron 5000/5400/SC7610/SC7620, Quorum E5000 / E5400 / E5200 / SC7610 / SC502 / SC7620 und SPI Module/Super Sputter Coaters.

54mm-Durchmesser-Targets für Bal-Tec SCD005/050 und MED10/20 Sputter Coater.

Und kleinere Durchmesser Targets 19mm, 25,4mm und andere Standarddurchmesser [...]


Small Bench Top Coater TargetsRohrtargets

Testbourne Ltd. ist stolz darauf, seine neue Serie Rohrsputtertargets vorzustellen. Die Rohrtargets werden entweder durch Plasmaspritzen auf ein Basisrohr oder aus kompakten Blöcken hergestellt. Es werden Längen von über 1000mm gefertigt.

Als ergänzenden Service zu Ihrem Prozess bietet Testbourne Ltd. qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Targets verbunden mit Stützplatten an. Wir liefern Stützplatten nach Ihren Wünsche, ob es sich um eine glatte runde oder rechteckige Platte handelt oder um ein spezielles OEM-Plattformdesign. In vielen Fällen können die Stützplatten aus verbrauchten Sputtertarget-Stützplatten-Verbindungen entnommen werden. Die zurückgewonnene Stützplatte wird anschließend auf ihre Spezifizierung hin überprüft, gereinigt und mit einem neuen Sputtertarget verbunden.

Wir haben auch Silber Epoxy Bonding Kits in Packungen zu 50g und 100g im Angebot. [...]


Sputtertargets und ihre Anwendungen:

Heutzutage reichen die Anwendungen des Sputterns von der Halbleiterindustrie für die Dünnschichtabscheidung verschiedener Materialien in der integrierten Schaltkreisverarbeitung, über Architekturfensterglas zur Energieeinsparung, dekorative Beschichtungen mit der bekannten goldfarbenen Hartstoffbeschichtung aus Titannitrid und strapazierfähigen Beschichtungen für Werkzeuge und Konsumgüter, bis hin zur Metallabscheidung bei der Herstellung von CDs und DVDs. Alle unten aufgeführten Materialien sind bei Testbourne Ltd. in Sputtertargetform erhältlich.

Flachbildschirme
Typische Materialien:
Aluminium Al, Aluminium-Titan Al-Ti, Chrom Cr, Chrom-Molybdän Cr-Mo, Kupfer Cu, Kupfer-Legierung, Indium Zinnoxid (ITO), Silber Ag, Wolfram W, Molybdän Mo, Molybdän-Wolfram Mo-W, Molybdän-Niob Mo-Nb, Tantal Ta, Silizium Si.

Anwendungen:
STN, TN, TFT, FED, PDP, OLED und CF

ITO-Target mit einer Dichte von mindestens 99%.
 
Cr und  SiO2 Targets in Einzelabschnitten bis zu 1,4m.  

Optische Discs
Typische Materialien:
Aluminium Al, Aluminium-Titan Al-Ti, Kupfer Cu, Gold Au, Silber Ag, Silizium Si, Zinksulfid ZnS, Terbium-Eisen-Kobalt Tb-Fe-Co und viele andere Legierungen.

Anwendungen:
CD/DVD-R, CD/DVD-ROM, CD/DVD-RW & MO

Automobil- & Architekturglas, WEB-Coating
Typische Materialien:
Chrom Cr, Titan Ti, Zinn Sn, Zink Zn, Silber Ag, Silizium Si, Silizium-Aluminium Si-Al, Nickel-Chrom Ni-Cr, Zink-Aluminium Zn-Al, Titanoxid TiOx.

Dekorativ
Anwendungen, die Beschichtungen mit Gold-, Silber-, Schwarz- und Regenbogenfarbeneffekten erfordern.

Hartstoffbeschichtungen
Anwendungen:
Schneidwerkzeuge, die strapazierfähige Oberflächen, Korrosionsbeständigkeit und reduzierte Reibung erfordern.
Typische Materialien:
Chrom Cr, Titan Ti, Titan-Aluminium Ti-Al, Zirkonium Zr, Nickel Ni, Wolfram W, Silizium Si, Siliziumdioxid SiO2, Aluminiumoxid Al2O3, Nitride, Boride und andere Keramiken.

Solarzellen  
Anwendungen:
CIG(S), Silizium- oder Cadmiumtellurid CdTe-basierte Technologie.
Typische Materialien:
Cadmiumtellurid CdTe, Cadmiumselenid CdSe, Cadmiumsulfid CdS, Indiumzinnoxid In2O3-SnO2, Siliziumdioxid SiO2, Zirkoniumborid ZrB2, verschiedene Metalle und deren Legierungen.

Optische Kommunikation
Dünnschichtfilter für DWDM's

Typische Materialien:
Tantalpentoxid Ta2O5, Siliziumdioxid SiO2, Tantal Ta, Niob Nb, Titan Ti, Chrom Cr, Nickel Ni, Gold-Silber Au-Ag.

Magnetische Datenspeichergeräte
 
Typische Materialien:
Chrom Cr, Chrom-Molybdän Cr-Mo, Chrom-Wolfram Cr-W, Chrom-Vanadium Cr-V, Chrom-Molybdän-Tantal Cr-Mo-Ta, Chrom-Titan Cr-Ti, Ruthenium Ru, Ruthenium-Aluminium Ru-Al, Kobalt-Chrom-Tantal-Bor Co-Cr-Ta-B, Titan Ti, Titan-Aluminium Ti-Al, Nickellegierungen, Eisen-Kobalt-Bor Fe-Co-B, Eisen-Tantal-Kohlenstoff Fe-Ta-C.

Halbleiter
Typische Materialien:
Tantal Ta, Ruthenium Ru, Kobalt-Eisen-Bor Co-Fe-B, Wolfram-Silizium W-Si, Molybdän-Silizium Mo-Si, Tantal-Silizium Ta-Si, Titan-Wolfram Ti-W, Wolfram W.

Elektronenmikroskopie
Typische Materialien:
Gold Au, Gold-Palladium Au-Pd, Gold-Platin Au-Pt, Gold-Silber Au-Ag, Platin Pt, Platin-Palladium Pt-Pd, Platin-Silber Pl-Ag, Silber Ag, Chrom Cr, Eisen Fe, Kobalt Co, Molybdän Mo, Kohlenstoff C.